Gordon Macholz
Tel.: +49 30 7001154-166
schroff@may.berlin
Diese RatiopacPRO Leergehäuse sind mit 19-Zoll-Montagewinkeln und Frontgriffen ausgestattet. Sie eignen sich sowohl für den Ausbau mit 19-Zoll-Norm-Komponenten als auch für spezifische Innenausbauten wie Montageplatten.
Die Gehäuse sind speziell für die Nutzung mit Einführungs- und Extraktionsgriffen gemäß IEC 60297-3-102 und IEEE 1101.10 entwickelt und damit ideal für CompactPCI- und VME64x-Anwendungen. Eine EMV-Schirmung kann bei Bedarf nachgerüstet werden, um die elektromagnetische Verträglichkeit zu erhöhen.
Je nach Gehäusetiefe unterstützt es Kartentiefen von 160 mm, 220 mm, 280 mm und 340 mm. Das durchdachte Design überzeugt mit werkzeuglos abnehmbaren Verkleidungsteilen und einer glatten Oberfläche ohne sichtbare Schrauben. Durch den symmetrischen Aufbau mit identischer Front- und Rückseite bietet das Gehäuse zusätzliche Flexibilität. Es entspricht den Anforderungen der DIN EN 62368-1 und ist somit eine sichere und hochwertige Wahl für anspruchsvolle Elektronik-Anwendungen.
Hinweis: Sie können die meisten Einschübe auch als Einzelteile bestellen. In diesem Fall erfolgt die Lieferung nicht in Flatpack-Verpackung, jedoch mit allen enthaltenen Teilen wie bei der Flatpack-Variante. Den Artikel in Einzelteilen finden Sie direkt unter dem Flatpack-Artikel.
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